Obducat Technologies社は、ナノインプリントのリーディングカンパニーとして数々の特許やノウハウに裏付けられた最先端の装置、インプリント金型、消耗品並びにライセンスなどR＆Dだけでなく産業ニーズ向けの高度なマイクロおよびナノ構造のリソグラフィソリューションの開発、提供を行っています。アルテック株式会社では、Obducat Technologies社のナノインプリントリソグラフィー装置、消耗品、OEMサービスの国内販売業務およびアフターサービス業務を2020年７月1日より開始いたしました。
EITRE®シリーズ3/6/8 R&D用ナノインプリントシステム
マイクロおよびナノ構造のリソグラフィソリューション
- 柔軟で多用途使用可能な半自動装置
- 薄く均一な残膜
- UVおよび熱ナノインプリントプロセスの両方を同時実現可能
- 豊富なオプションにて高度にカスタマイズ可能
【特 長】
- EITRE®ナノインプリントリソグラフィ（NIL）システムは、半自動化された手頃なリソグラフィソリューションを提供し、マイクロおよびナノメートル範囲でのパターン複製を可能にします。
- 特にこの装置は複数のインプリントプロセス機能と幅広い構成の可能性を備えているため広い用途での使用が可能です。
- ユーザーフレンドリーなインターフェースを備えた使いやすい半自動ソリューションです。
- 組込まれているSoftPress®テクノロジーは、インプリント領域全体にわたって優れた残膜厚の制御を確保し、正確なパターン転写と容易な下流プロセス開発を可能にします。
- システムの柔軟性により、ホットエンボス、熱ナノインプリント、UVナノインプリント、Obducat独自の熱およびUV同時プロセス（STU®）など、さまざまなインプリントプロセスを使用できます。
- EITRE®システムは、LED、マイクロ光学およびフォトニックコンポーネント、生物医学および生命科学デバイス、ラボオンチップ、MEMS / NEMS、半導体などのアプリケーション分野での研究開発に適しています。
- 全面インプリントが可能です。
- 最新のヨーロッパ安全規制に従って設計されています。 (CEマーク、インターロックされた安全カバー、ロックアウト/タグアウト停止及びEMO等)
Obducatのナノインプリントプロセステクノロジー
お客様のニーズに合わせた装置
SoftPress®
ObducatのSoftPress®テクノロジーでは、空気圧を使用してスタンプと基板に圧力が加えられ、インプリント領域全体の圧力が均一になります。これにより、スタンプと基板を互いに適合させることができ、スタンプまたは基板の厚さのばらつき、反り、またはうねりによる悪影響を排除します。 SoftPress®は、高解像度のプリントとパターン転写の忠実度にとって重要な、広範囲にわたる薄く均一な残膜を可能にします。
STU® – Simultaneous Thermal and UV
独自のSTU®テクノロジーにより、熱とUV ナノインプリントを同時に組み合わせ行うことによってUV硬化可能な熱可塑性プリポリマーへの完全なインプリントを一定の温度で実行できます。 STU®プロセスでは、スピンコート可能なポリマーが使用され、当初のポリマーの厚さと均一性の制御を可能にします。これは薄く均一な残膜を実現するために不可欠です。
IPS® – Intermediate Polymer Stamp
特許取得済みのIPS®テクノロジーはコンタミを抑制し、マスタースタンプの寿命を延ばし、湾曲した基板や粗い基板へのインプリントを可能にし、コスト効率の高い生産を実現します。マスタースタンプはナノ構造をソフトな中間ポリマースタンプに複製されてからターゲット基板に転写されます。
その他 量産用装置、レジスト、ウェットプロセス装置
