「第36回ネプコンジャパン」に Xenon社製光焼結用装置 X-1100を実機出展しました。

2022 年 1 月 19 日(水)~21 日(金)に東京ビッグサイトで開催された「第36回ネプコンジャパン」石原ケミカル株式会社 様ブース(小間番号:24-36)にXenon社製光焼結用装置 X-1100を実機出展しました

出展ブース:東ホール 石原ケミカル株式会社(小間番号:24-36)

ブースにご来場いただきましたお客様および出展にご協力頂いた石原ケミカル株式会社の皆様、関係者様に厚く御礼申し上げます。

出展ブースにおいては、石原ケミカル株式会社製銅ナノインクを使用したフレキソ印刷後にX-1100装置を用いた光焼結プロセスの実演を行いました。
新型コロナの影響があり、来場者は例年より若干少なめではありましたが、実際に印刷直後の光焼結プロセスをご覧頂くことで、最新のセンサー製造やアンテナ製造開発へ向けた装置の引き合いや具体的なテストのご依頼を頂きました。

プリンテッドエレクトロニクス技術を使った5G・6G対応デバイス、自動運転、カーエレクトロニクス、ウェアラブルなどの分野で今後ご活用頂けばと考えております。
今後もお客様のお力となり、産業活性化に貢献する為に、出展や提案活動を続けてまいりますので引き続きよろしくお願い申し上げます

ブースの様子

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光焼結・UV装置・紫外線照射装置 UV硬化システム(Xenon Corporation)